据IC insights最新报告显示，预计到2020年，包括集成电路和光电、传感器、离散半导体（OSD）在内的半导体年出货量将增长7%。
IC insights预计，2020年半导体总发货量将增长7%，达到10,363亿个，这将是有史以来半导体总发货量第二次超过一万亿个单位。历史高点在2018年，达10,460亿个。而在2020年的半导体出货量中，预计光电器件、传感器和分立器这三项占69%，集成电路占31%。
由图可以看出，半导体行业呈周期性波动，2007年半导体出货量突破了6000亿个单位水平，之后由于全球金融危机，导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。到2010年，单位出货量急剧反弹，出现高达25%的增幅，此后到2018年更是突破了1万亿大关。
从1978年到2020年，这42年半导体单位的复合年增长率（CAGR）预计为8.6%。
IC insights表示，预计到2020年，IC与O-S-D器件在总出货量中的占比差距将大于2：1，且O-S-D器件将占多数。预计O-S-D器件将占半导体总出货量的69%，而则为31%，这一占比比例也保持了多年。
另外，IC insights预测，到2020年单位增长率最高的半导体细分领域场景包括智能手机、汽车电子以及人工智能、云和“大数据”系统、深度学习应用程序。
