• • 09月18日
  • 2018年
  • 2019年全球新晶圆厂投资可望创新高
  • 根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的最新《全球晶圆厂预测报告》（Worl...
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• • 09月17日
  • 2018年
  • 苹果称霸2018Q2全球可穿戴设备市场，小...
  • 知名市场研究公司IDC近日发布了第二季度全球可穿戴设备市场统计报告。报告...
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• • 09月11日
  • 2018年
  • 英唐智控拟引入浙江国有资本，全年营收...
  • 日前，深圳市英唐智能控制股份有限公司发布关于公司与浙江国有资本签署《...
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• • 09月04日
  • 2018年
  • IDC：预计2018年全球智能手机出货14.5...
  • 市场研究机构IDC在近日发布的报告中表示，今年全球智能手机预计出货14.55...
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• • 08月22日
  • 2018年
  • 小米上市后首份财报：收入大涨68%，Io...
  • 8月22日，中国智能手机制造商小米集团（01810.HK）公布上市后的首份财报。...
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• • 08月20日
  • 2018年
  • 环旭电子拟7800万元并购欧洲EMS厂商
  • 环旭电子8月19日晚间发布公告称，环旭电子全资孙公司环海电子已与昶虹电子...
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• • 08月20日
  • 2018年
  • 前15大半导体销售大厂出炉 7家销售年增...
  • IC Insights近期发布2018年《The McClean Report》的年中更新，提供了上半...
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• • 08月17日
  • 2018年
  • 全球最大连接器厂商TE发函渠道商，部分...
  • 近日，全球最大的连接器厂商TE Connectivity向渠道伙伴发出通知，由于8月...
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