根据Yole Group的报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。
据Yole Group发布的《半导体晶圆代工行业现状报告》显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%），韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。到2030年中国大陆有望成为全球半导体晶圆代工产能领导者，预计将占据全球总装机产能的30%。
在供需平衡方面，美国半导体企业占全球晶圆需求的57%，但其国内晶圆代工产能仅约10%。与之相反，中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能，却只占4%的晶圆需求。欧洲和日本在半导体代工领域保持着稳定的供需平衡，其产能的很大一部分用于满足内部市场需求。在东南亚地区，尤其是新加坡和马来西亚，该地区占全球6%的晶圆代工产能，但这些产能完全由外资代工厂主导，因为该地区缺乏本土半导体代工企业。
