华强半导体参与华为2026年计算部件伙伴大会并荣获“2025昇腾APN杰出贡献奖”！
以“伙伴聚力，繁荣计算部件生态”为主题的华为2026年计算部件伙伴大会在南京圆满落幕。此次大会现场嘉宾云集，吸引了逾400位来自教育、医疗、制造、交通、能源等各行各业的计算部件合作伙伴代表莅临，各方围绕技术、市场与商业价值开展了深度交流与展望。作为昇腾 APN 生态伙伴，华强半导体应邀参会，共话计算部件产业新机遇。
华强半导体集团副总经理 王勇
在大会上，华强半导体集团副总经理王勇带来主题分享，对全球存储市场走势进行专业研判。他认为，本轮存储涨价由 AI 算力需求强势驱动，属于全新产业周期，与过往传统周期存在本质差异。公司结合行业发展趋势发布核心判断，相关分析为在场合作伙伴提供了重要参考。
同期举办的 APN 开放交流 Social 研讨会上，华强半导体以华强电子产业研究所“边缘 AI，重塑下一波 AI 浪潮”的研报为题，围绕边缘AI展开分享。分享结合行业现状、产业链与应用案例指出，边缘 AI 已从技术探索进入规模化部署黄金期，是由技术、需求、政策、资本共同驱动的长期结构性机遇。该分享引发现场嘉宾广泛热议。
此外，华强半导体在本次大会上荣获“2025昇腾APN杰出贡献奖”。
未来，华强半导体集团将继续携手华为及全体生态伙伴，以技术创新为核心、以产业协同为纽带，持续深耕昇腾 AI 生态建设与布局，全方位赋能千行百业智能化转型升级，与行业同仁共筑智能新时代高质量发展新篇章。
