6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）在深圳交易所挂牌上市，募集资金总额达4.47亿元。
圣邦股份前身为圣邦有限，后者于2007年1月26日成立，并于2012年5月24日整体变更为股份有限公司，注册资本为4500万元。自成立之初，该公司主营业务一直为模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有800多款可供销售产品，广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。涵盖了包括智能手机、PAD、HDTV、笔记本电脑、可穿戴式设备、VR、无人机、智能机器人、共享单车、新能源、物联网等在内的各类新兴智能终端产品。
招股书显示，2014年-2016年圣邦股份实现营业收入分别为3.26亿元、3.94亿元和4.52亿元；实现净利润分别为5990.07万元、7035.84万元和8069.31万元，均呈现良好增长趋势。
据了解，圣邦股份目前主要供应商为台积电、长电科技、通富微电、成都宇芯。其中台积电为全球最大晶圆代工厂商，占据世界晶圆代工50%以上的市场份额，长电科技、通富微电、成都宇芯是全球前列的封装测试厂商或其分支机构。
而在下游客户方面，圣邦股份一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系，并通过经销商的丰富终端客户资源，实现大规模销售；另一方面亦与中兴、联想、长虹等大型终端客户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持，圣邦股份培育了较大的终端客户群，在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
