1月24日，华为在北京举行“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上，推出了业界首款5G基站核心芯片——天罡。华为运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署，一次部署可以满足未来需求。
天罡芯片尺寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半。
丁耘在会上回顾了华为在过去一年里获得的成就：在去年的MWC中发布了5G端到端的解决方案；去年10月发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。
截至目前，华为已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站，5G建设进度看起来相当可观。他表示，4G改变生活，5G，华为认为会让生活更美好。
今年是华为的重要技术年
前不久，任正非在接受媒体群访时曾表示，华为是全球5G技术做得最好的厂家，在5G技术上的突破将为华为创造更多生存支点。
在1月23日冬季达沃斯论坛上，华为轮值CEO胡厚崑表示，今年是华为的重要技术年，很多新技术已经做好准备，比如物联网、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是，5G已经到来，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外，他还透露5G手机将会在今年6月推出。据他预测，5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。
结合1月24日这场重量级的发布会，可以说华为在向全世界宣告：5G来了！
