5月6日消息，鸿海与国巨宣布，将成立合资公司“国瀚半导体”（XSemi Corporation）共同切入半导体相关产品的开发与销售。国瀚半导体将以新竹为基地，结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售渠道上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链。
鸿海称，新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展；目前已经与多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作。
此外，鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。
鸿海进一步说明，国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理，更以具有全球化的销售渠道著称，此次合作，可视为是去年双方联盟的延伸，不只成为强化鸿海发展电动车、数字健康的关键零组件，更进一步展现国巨集团的整合优势。未来国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环，不仅对集团现有产业及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源，同时亦可满足全球客户需求，进一步提升集团获利。
