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    华为哈勃增资至45亿,再投两家芯片公司

      来源:拓墣产业研究      作者:    发布时间:2021-09-30

    923日,深圳哈勃科技投资合伙企业发生工商变更,注册资本由20亿元变更为45亿元,增幅高达125%。其中,华为技术有限公司的出资额由13.8亿元增至31.05亿元,华为终端(深圳)有限公司的出资额增至13.5亿元。而哈勃科技投资有限公司对其的出资额由2000万元增至4500万元。增资完成后,三家股东对深圳哈勃的持股比例不变,依然分别为60%39%以及1%

    自成立以来,华为在半导体领域的布局可谓是动作频频,近日又投资了两家芯片企业。

    929日,深圳哈勃投资重庆物奇微电子有限公司(以下简称“物奇微电子”)。天眼查信息显示,物奇微电子的工商信息发生变更,注册资本从4676.2564万元变更为5082.8874万元,同时新增股东深圳哈勃和董事何刚。增资完成后,深圳哈勃为物奇微电子第四大股东,持股8%

    据悉,物奇微电子于201611月在重庆渝北区仙桃数据谷注册成立,其运营主体为重庆物奇科技有限公司,是一家半导体芯片设计公司,致力于提供物联网和人工智能领域高度整合的芯片解决方案,主攻物联网通讯、安全、终端智能市场,主要包括蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波通讯四大产品线。

    同月,北京知存科技发生工商变更,新增股东深圳哈勃,同时企业注册资本增至约196.32万人民币。

    据悉,知存科技成立于201710月。团队自2012年开始做存算一体技术,2016年完成7次流片,完成国内第一个基础存算一体的芯片验证。2018年做了第一个存算一体芯片流片,2020年发布第一款产品,2021年第一代产品进行量产,第二代产品WTM2101存算一体SoC芯片也即将量产,现已经完成大部分测试。同时知存科技还是国内唯一一家存算一体化芯片流片成功的企业。